＜TSMC Design Technology Japan, Inc.＞
　横浜、みなとみらいに新設された、TSMCデザインセンター（JDC）は、TSMC本社/R&Dセンターに所属し、
　最先端技術開発に参画しています。
　大手ファブレス、IDMを顧客として、7nm/5nm以降の最先端設計ソリューションを開発、提供することがミッションです。

＜あなたに提供できる機会＞
　ワールドクラスのデザインチームと協力し、世界トップクラスのデザインサービスエコシステムの中で、
　5nmプロセス、3nmプロセス、更なる先端ノードを含む世界最先端の半導体技術開発に参画することにより、
　技術やリーダーシップのスキルに磨きをかけることができます。

　ワールドワイドに広がる主要顧客をサポートする機会もあり、日々の生活に変革をもたらす最先端製品を
　世の中に送り出す貢献ができます。

　Pre－Siliconのデザインフローのあらゆる面での開発、最適化に携わり、半導体のイノベーションを実現します。
　－ 顧客企業の要望に基づくAPR化サポート
　－ Design－process co－optimization、内部テストチップの開発
　－ Foundation IP開発として、SRAMマクロ、コンパイラの開発
　－ プロセスのAPRを可能にするデザインフロー開発
　－ 合成、フロアプラン、APR、タイミング/パワー・サインオフ＆物理検証

＜TSMCは、1987年の設立以来、専業ファンドリービジネスの先駆者であり続けるグローバルリーディングカンパニー＞　
　世界中のお客様とパートナーに向け、業界をリードするプロセステクノロジーと、
　製品設計を可能にするエコシステムを提供し、世界の半導体産業に革新をもたらしています。
　7nmプロセスの量産化とEUVリソグラフィー技術の商用化において、最初に成功しました。

最先端テクノロジーを使った検証用テストチップ設計
※ご経験とスキルに応じて、テクニカルマネージャー（テストチップ設計マネジメント、
　チームビルディング）としてのポジションもご用意できます。

－ RTL設計、 各種IP評価/インテグレーション、検証
－ 最先端設計手法提案
－ DFT設計、SDC/UPFを用いた検証、LowPowerセル挿入、論理合成
－ PPA（消費電力、性能、チップ面積）最適化
－ 3DIC設計メソドロジ開発（熱解析、SI/PI解析等）

【必須（MUST）】
－ 28nm以細のプロセスノードでのRTL設計、論理合成、P＆R経験
－ UPF/CPFなど低消費電力フォーマットの知見
－ SI/PIや熱解析、設計フローの構築経験
－ DFT/MBIST/verification経験

【歓迎（WANT）】
－ FinFET16nm以細のプロセスを利用した設計経験
－ スクリプト言語（シェル、Python、TCL）、または、C / C ＋＋の使用経験
－ 技術的な議論ができるレベルの英語力
（※Web会議ベースで他拠点と連携、コミュニケーションを取る機会が頻繁にあります）

【望ましい人物像】
－ 優れた顧客志向の姿勢
－ 学習意欲、進んで問題解決できる姿勢
－ コミュニケーションスキルを備えて、チームプレイができる方
－ 責任感の強い方