就業場所: Osaka, Kansai
賃金: ご相談可能
雇用形態: Permanent
言語: English > Business Level, Japanese > Native
サブカテゴリ―: Medical Devices
職種: Manufacturing & Engineering
掲載日: 2024-04-16

会社概要

産業用および研究用の先端技術のソリューション/情報/サービスを提供する世界トップクラスの企業
世界各国の大学/研究所及び企業の研究や開発を支える様々な製品を提供。高いブランド力を誇ります。

仕事内容

半導体製造 CVD 成膜及びエッチング装置のハードウェア立上げ・技術サービス業務

応募資格

半導体成膜又はエッチング装置知識及び経験を優遇
半導体装置市場における装置立ち上げ経験
半導体製造工場においてハードウェア作業に従事した経験(尚可)
装置機器におけるハードウェアサービス対応の経験(2 年以上)
装置に関連する電気回路や、プロセスチャートフローなど、関連するハードウェア及び
プロセス技術に関するデータを装置付帯ドキュメント等から読み解くことができること
(必須)
検査方法など関連する技術に関する知見を付帯マニュアル等から読み解き、必要に応じ
て実行することができること(尚可)
装置 UI に対するソフトウェア構成を理解する力
PC スキル・・・Word, Excel は必須
技術文章作成能力
英語力(マニュアル読解、本社との E メールやりとり、英国でのトレーニング等)
*TOEIC 450 点以上が望ましい。
普通自動車運転免許
お客様との良好なコミュニケーション力。チームプレーヤー。改善改革への高い意識。

*労働条件等は初回面談時に明示します。
求人番号: JO-240415-350000

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