We are sorry!

This job has been closed. You will find bellow the job description as a reminder. It is not possible to apply anymore.

Location: Osaka, Kansai
Salary: Open
Employment Type: Permanent
Languages: English > Business Level, Japanese > Native
Sub-industry: Medical Devices
Function: Manufacturing & Engineering
Posted On: 2024-04-16

Company Overview

産業用および研究用の先端技術のソリューション/情報/サービスを提供する世界トップクラスの企業
世界各国の大学/研究所及び企業の研究や開発を支える様々な製品を提供。高いブランド力を誇ります。

Job Description

半導体製造 CVD 成膜及びエッチング装置のハードウェア立上げ・技術サービス業務

Requirements

半導体成膜又はエッチング装置知識及び経験を優遇
半導体装置市場における装置立ち上げ経験
半導体製造工場においてハードウェア作業に従事した経験(尚可)
装置機器におけるハードウェアサービス対応の経験(2 年以上)
装置に関連する電気回路や、プロセスチャートフローなど、関連するハードウェア及び
プロセス技術に関するデータを装置付帯ドキュメント等から読み解くことができること
(必須)
検査方法など関連する技術に関する知見を付帯マニュアル等から読み解き、必要に応じ
て実行することができること(尚可)
装置 UI に対するソフトウェア構成を理解する力
PC スキル・・・Word, Excel は必須
技術文章作成能力
英語力(マニュアル読解、本社との E メールやりとり、英国でのトレーニング等)
*TOEIC 450 点以上が望ましい。
普通自動車運転免許
お客様との良好なコミュニケーション力。チームプレーヤー。改善改革への高い意識。

* We will present the details of the job descriptions in the first meeting with our Consultants.